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      電腦主板顯卡芯片散熱器

      電腦主板顯卡芯片散熱器

      時間:2019-12-26 10:31
        計算機部件中大量使用集成電路。眾所周知,高溫是集成電路的大敵。高溫不但會導致系統運行不穩,使用壽命縮短,甚至有可能使某些部件燒毀。導致高溫的熱量不是來自計算機外,而是計算機內部,或者說是集成電路內部。散熱器的作用就是將這些熱量吸收,然后發散到機箱內或者機箱外,保證計算機部件的溫度正常。多數散熱器通過和發熱部件表面接觸,吸收熱量,再通過各種方法將熱量傳遞到遠處,比如機箱內的空氣中,然后機箱將這些熱空氣傳到機箱外,完成計算機的散熱。
        散熱器的種類非常多,CPU、顯卡、主板芯片組、硬盤、機箱、電源甚至光驅和內存都會需要散熱器,這些不同的散熱器是不能混用的,而其中最常接觸的就是CPU的散熱器。
        電腦散熱片的材質
        散熱片材質是指散熱片所使用的具體材料。每種材料其導熱性能是不同的,按導熱性能從高到低排列,分別是銀,銅,鋁,鋼。不過如果用銀來作散熱片會太昂貴,故最好的方案為采用銅質。雖然鋁便宜得多,但顯然導熱性就不如銅好(大約只有銅的百分之五十多點)。 常用的散熱片材質是銅和鋁合金,二者各有其優缺點。銅的導熱性好,但價格較貴,加工難度較高,重量過大(很多純銅散熱器都超過了CPU對重量的限制),熱容量較小,而且容易氧化。而純鋁太軟,不能直接使用,都是使用的鋁合金才能提供足夠的硬度,鋁合金的優點是價格低廉,重量輕,但導熱性比銅就要差很多。有些散熱器就各取所長,在鋁合金散熱器底座上嵌入一片銅板。 對于普通用戶而言,用鋁材散熱片已經足以達到散熱需求了。
        電腦主板散熱器散熱原理
        當熱量傳到散熱器的頂部后,就需要盡快地將傳來的熱量散發到周邊環境中去,對風冷散熱器而言就是要與周圍的空氣進行熱交換。這時,熱量是在兩種不同介質間傳遞,所依循的公式為Q=α X A X ΔT,其中ΔT為兩種介質間的溫差,即散熱器與周圍環境空氣的溫度差;而α為流體的導熱系數,在散熱片材質和空氣成分確定后,它就是一個固定值;其中最重要的A是散熱片和空氣的接觸面積,在其他條件不變的前提下,如散熱器的體積一般都會有所限制,機箱內的空間有限,過大會加大安裝的難度,而通過改變散熱器的形狀,增大其與空氣的接觸面積,增加熱交換面積,是提高散熱效率的有效手段。要實現這一點,一般通過用鰭片式設計輔以表面粗糙化或螺紋等辦法來增大表面積。
      當熱量傳遞給空氣后,和散熱片接觸的空氣溫度會急速上升,這時候,熱空氣應該盡可能和周圍的冷空氣通過對流等熱交換方式來將熱量帶走,對風冷散熱器來說,最主要的手段便是提高空氣流動的速度,使用風扇來實現強制對流。這點主要和風扇的設計和風速有關,散熱器風扇的效能(例如流量、風壓)主要取決于風扇扇葉直徑、軸向長度、風扇轉速和扇葉形狀。風扇的流量大都采用 CFM為單位(英制,立方英尺/分鐘),一個CFM大約為0.028mm3/分鐘的流量。
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